广东高多层数码照相机线路板生产厂家

广东高多层数码照相机线路板生产厂家 — 鼎纪电子 0577-27586790 Q

提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个较端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

一、设计符合层压要求的内层芯板。

由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：

1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。

2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。

3、订位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板订位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用订位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用订位孔外还需设计层与层重叠订位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板订位孔5个以上。但设计的订位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足达靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。

4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。

二、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。

客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：

1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。

2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。

3、能为多层板提供必须的介质层厚度。

4、能保证粘结强度和光滑的外表。

根据多年的生产经验，个人认为4层板层压时PP可。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。

5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。

提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个较端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

一、设计符合层压要求的内层芯板。

由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：

1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。

2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。

3、订位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板订位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用订位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用订位孔外还需设计层与层重叠订位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板订位孔5个以上。但设计的订位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足达靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。

4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。

二、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。

客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：

1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。

2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。

3、能为多层板提供必须的介质层厚度。

4、能保证粘结强度和光滑的外表。

根据多年的生产经验，个人认为4层板层压时PP配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。

5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。