HOSOCP厂家直销银碳化钨触头,碳化钨银触头,银钨触点糖化钨铜触头

我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造，通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的，以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高，导电率好等优异性能。



接触电阻与银钨相似，碳化钨在电弧分散之后，释放出碳形成一个一氧化碳保护层，会抑制钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧，具有低烧蚀型及低熔焊优势。

和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术，保证材料的含气量，经检测，我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm

银碳化钨应用范围：

断路器、漏电断路器、微型断路器，交流接触器触点

和铄银碳化钨产品优势：

较高的耐电弧烧蚀性
良好的导电率
高耐机械磨损性
较低的截流值

和铄公司的银钨触点采用熔渗法制造，尺寸控制精确，成本低，同时产品具有优异的性能。和铄金属的银钨合金触头可根据需要调整钨含量，因此而得到不同性能要求的产品。

和铄金属生产的银钨合金触点广泛应用于重负载开关，电磁开关，断路器和调压开关，交流接触器。
钨银触点AgW触头材料中的W含量一般在20%~80%,具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点。
我公司生产的银钨合金等同于国际牌号2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150, 是国际认可的银钨触头, 银钨触点材料。
牌号	等级	含量(wt.)	比重(g/cm3)	电导率(%IACS)	硬度(HRB)
HOSOPM175	20S	钨：73%，银：余量	15.6	49	90
HOSOPM165	35S	钨：65%，银：余量	14.7	55	78
HOSOPM151	50S	钨：51%，银：余量	13.5	65	55

从原材料至成品，包括新材料的开发等各产品制造阶段均由和铄自有工厂完成。因此，和铄金属可以为您提供较优异的服务。
和铄公司同时提供以下银钨板, 银钨棒。有条件的客户可以购买HOSOPM?1 系列银钨之后根据产品的需要自行切割以及加工。

碳化钨铜触头,铜碳化钨触头

钨基复合材料制备电触头的特点：钨铜、碳化钨铜是以金属钨或碳化钨作为骨架，而将铜充填于骨架的孔隙内组成复合材料，其高熔点骨架保证触头的耐压强度、抗电弧烧蚀，铜不仅提高导电、导热和改进加工性能，而且在电弧高温蒸发时可吸收大量电弧热量，改善使用条件和降低电蚀作用 。

（HOSOPM?2)电工合金以其高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数，且耐电弧烧损性，抗熔焊性、抗电蚀性等性能在电接触材料和电极材料应用上的优势是其它材料在短期内无法替的。
和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术，保证材料的含气量，经检测，我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm