苏州液晶数字电视线路板制造商

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多层电路板PCB之电镀工艺

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板*和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题,本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道,希望个人的浅见能对电路板从业人员有所助益.近年来随着半导体及计算机工业的块速发展,印刷电路板的制作亦日益复杂,我们可由下列经验公式作为判断电路板困难程度之指针。

电路板复杂程序指针=电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距(寸)*导线宽度(mil)

(1)举例而言,一个16层板,其焊点间距为0.1寸,导线宽度为5mils,二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96,自80年代起表面装技术的风行带动电路板工业朝向高层次之多层板迈进,因而使复杂指标块速上升,从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高,在此种更新、产品演进的过程中,当然不免遇到的一些技术瓶颈,以镀铜制程为例,笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨

(2)其基本原理并谋求因应策略。

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