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电路板生产过程中的四种特殊电镀方法

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

1、指排式电镀设备

在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边**接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或**部分电镀。

在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器**触头上,金手指或板边**部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铅、镀钮所代替。

2、通孔电镀

在通孔电镀中有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化。其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。

通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上。

事实上这对后续的电镀表面是有害的,熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发另一种类似去污渍和回蚀化学作用的技术:油墨!

油墨用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜,这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。

3、卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针,例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。

4、刷镀

较后一种方法称为“刷镀”:它是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响。
高压静电粉末涂装设备

如果从粉末涂装厂方面不好解决的话，也可以要求粉末涂料生产厂配合加以解决。当被涂物的材料质量不能得到解决时，从粉末涂料生产配方上解决是较有效的方法。

从粉末涂料生产厂方面来考虑，可以在配方中添加消泡剂等助剂，使粉末涂料在熔融流平时降低表面张力，使被涂物砂眼或气孔中的空气*逸出，同时逸出空气后的空隙(空穴)文能很快流平而不留痕迹。在某种情况下，还有必要调整粉末涂料的反应活性，使粉末涂料的固化速度减慢，使逸出空气后的气孔有充分时间融合流平，而不留下涂膜的砂粒(颗粒)或火山坑。

(2)被涂物表面处理得不好，表面处理液中的磷化残渣等杂质仍附着在被涂物表面上，在进行粉末喷涂时*产生涂膜的质点或颗粒。这种问题只要通过及时清理磷化液中的残渣，在水洗工艺中将被涂物清洗干净就能解决。

(3)在静电粉末涂装中，喷粉室周围的生产环境不干净，特别是空气中的一些粉尘和颗粒物被带进粉末涂料或喷粉室，或者因静电感应作用使带电杂质被吸附到被涂物上面，在粉末涂料熔融流平时，成为涂膜中的质点或颗粒。这种问题通过将喷粉室与生产车间隔离，防止生产车间的灰尘和污物带进喷粉室，同时进入喷粉室的空气经过认真净化处理就能解决。如果使用的是摩擦荷电静电粉末喷枪，就不会使环境中的粉尘带上静电，相比之下涂膜就不易产生因空气中的粉尘等杂质引起的质点(颗粒)。

(4)当涂膜厚度在50^m以下时，涂膜过薄，粉末涂料在熔融流平时，还不能隐蔽涂膜上微小不熔融的颗粒，使涂膜上颗粒更多，但是如果涂膜厚度达到一定的程度，例如70?80pm时，涂膜上的颗粒就很少。一般涂膜厚度越厚，涂膜的流平性越好，可以隐蔽一定范围的颗粒，适当增加涂膜厚度，也是减少涂膜上颗粒的一种有效措施。经验证明，涂膜厚度达到粉末涂料平均粒径的2.5倍左右才能得到比较满意的流平性。丹阳锡镍合金电镀,镇江锡镍合金电镀膜厚,荣可达电镀由丹阳荣可达电镀有限公司()提供。