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PCB加工

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多**企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的**度，为深圳**产业的开发做出了**的贡献。

电源PCB

PCB支撑孔加工的切屑形成

根据文献检索，国内外对印刷电路板支撑孔加工切屑研究较少报道。在印刷电路板钻削中，由于复合材料的非均制性，各向异性，PCB加工，切屑形成和孔表面创成相当复杂。铜箔属于塑性很强的金属材料，导热系数比PCB其它构成材料好，而且厚度**薄，钻头的横刃先接触铜箔，由于横刃为负前角，不能产生完整的切屑，由于铜箔**薄，钻头主切削刃参与切削时，将同时切削铜箔和玻璃纤维布-环氧树脂。而环氧树脂属于高脆性易熔材料，导热系数比较低，易产生较高的作业温度，玻璃纤维布属于编织状的脆性材料。因此钻头将同时切削力学性能差异相当大的复合材料，其切屑形成机理与金属切削不同，各相材料的切屑形态很难控制，断屑难，易缠丝，造成排屑困难，并可能损坏钻头，影响孔壁质量和毛刺的形成[1， 7]。切屑的形成、排出过程，切屑形态研究和分析，在钻削过程中具有较其重要的作用。切屑的形态能够体现切削过程中切削力，深圳多层PCB加工生产厂家，切削热等的变化，同时能够表明钻头角度和切削用量是否合理。复合材料切屑的堵塞将导致轴向力和扭矩的突然增大，而导致孔壁质量下降，甚至钻头折断。

因此，研究好此类切屑的形成过程、切屑形态的变化规律、切屑的排出运动等机理性研究对钻头设计、切削用量控制都有十分重要的意义。

Huang等（2010年）对钻削PCB大孔（直径3.2mm） 的切屑形态，轴向力、扭矩、温度特征进行了模拟模拟，并进行了实验验证。Tang等（2011年）用DEFORM-3D 软件对PCB微钻（直径0.1mm）高速钻削PCB铜箔进行了有限元模拟。模拟出的铜箔切屑形态与高速摄影实验观察到的切屑形态一致，加工中铜箔很大温度达209℃。

四、PCB支撑孔加工的切削力

切削力是切削过程中较重要的物理特征之一。切削力的大小决定了切削过程中所消耗的功率和加工工艺系统的变形，同时，切削力还直接影响切削热的产生，并进一步影响钻头的磨损、破损、钻头耐用度等，对加工精度和加工质量有着直接影响，同时这也是机床和钻头设计、工艺优化的依据。影响轴向力和扭矩的主要因素是钻头几何参数，进给量、切削速度，纤维束形状及有无预制孔对轴向力和扭矩也有影响。

通信PCB

PCB支撑孔加工的钻头磨损

钻头的磨损是切削加工的必然现象。PCB威细孔加工环境复杂，加工中钻头经历与树脂、玻璃纤维和铜箔等不同材料的复杂切削作用和摩擦作用等，切屑相互混杂堵塞所引发的摩擦现象严重而形成高温胶渣涂覆，切削温度和切削扭矩大幅度提升，较终导致钻头磨损和破损加剧等特点，使得钻头磨损和折断过程复杂。

钻头磨损包括磨粒磨损、粘结磨损、化学磨损和扩散磨损。一般认为化学磨损是由于PCB材料中释放出的高温分解产物对钻头材料WC-Co硬质合金中的Co粘结剂的化学侵蚀所造成的。

Inoue等（1997年）研究表明：钻头半径对纤维束（玻璃纤维）宽度的比值对钻头寿命影响较大，比值越大，钻头切削纤维束宽度也越大，钻头磨损也随之增大。青山栄一等（2004年）研究了钻头磨损和孔质量的关系。轴向力随钻头磨损的增大而增大，多层PCB电路板加工厂家，孔内壁损伤随着钻头磨损的增大而增大。付连宇等（2008年）开发了一套微钻磨损自动评估系统，选择*1后刀面被磨损掉的面积来衡量微钻的磨损程度。用CCD照相机拍摄新钻尖和磨损过的钻尖，用图像处理软件获得钻尖边缘轮廓，进而得到*1后刀面的磨损面积。

六、结论

本文阐述了PCB材料的性能及应用状况，综述了PCB支撑孔加工用钻头、PCB支撑孔加工的切屑形成、PCB支撑孔加工的切削力、PCB支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为PCB钻孔加工深入研究奠定了基础

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电源PCB

3 近年盖垫板市场规模与品种结构上的变化

3.1 市场总述

2014年**PCB钻孔用盖垫板的市场规模达到291.9百万平方米，预测在2017年将为335.7百万平方米。按销售额统计，2014年为58.75亿元（，下同），2017年将增长到71.7亿元。

中国大陆是PCB钻孔用盖垫板**需求量很大的国家/地区，当前它的年消费盖垫板量约占整个**的46%，其次是亚洲其他国家/地区（不含日本、中国大陆），多层PCB加工制造厂家，它约占**总需求量的39%。

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3.2 盖板市场规模与品种结构特点

根据CPCA调查，**PCB钻孔用盖板在2012年总体需求量为177.35百万平方米。其中铝片126.48百万平方米，金额为11.64亿元；覆膜铝片32.07百万平方米，金额为19.65亿元；冷冲板18.80百万平方米，金额为3.00亿元。2013年、2014年的PCB用盖板市场规模分别增加到186.2百万平方米、194.6百万平方米。预测2017年将增加到219.9百万平方米（见图2）。**PCB钻孔用盖板的销售额，由2012年的34.3亿元增加到2014年的39.1亿元。预测2017年将增至46.2亿元。

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