发货地址:四川成都金牛区
信息编号:82636983,公司编号:14506907
产品规格:X-Ray测试
产品数量:1.00 次
包装说明:X-Ray测试
产品单价:面议
官方网址:http://jzjcjs.cn.b2b168.com/
四川纳卡检测服务有限公司授权成都国威冠准检测技术有限公司在网络推广平台上为其进行检验检测业务推广。成都国威冠准检测技术有限公司所发信息中的检验检测由四川纳卡检测服务有限公司检验检测,报告由四川纳卡检测服务有限公司出具。
X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。
标 准:Inspection Standard:JEDEC &CECC
适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout
优势:工期短,直观易分析
劣势:获得信息有限
局限性:
1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同;
2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。
案例分析:
X-Ray 探伤----气泡、邦定线
X-Ray 真伪鉴别----空包弹(图中可见,未有晶粒)
“徒有其表”
下面这个才是货真价实的
X-Ray用于产地分析(下图中同品牌同型号的芯片)
X-Ray 用于失效分析(PCB探伤、分析)
(下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出,这个芯片实际上是BGA二次封装的)
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。