半导体设计外包_拓光微电子公司_嘉兴半导体设计

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半导体，特别是硅，为什么适合制造集成电路呢？有多方面的原因。硅是地壳中较丰富的元素，仅次于氧。自然界中的岩石、砂砾等存在大量硅酸盐或二氧化硅，这是原料成本方面的原因。硅的可掺杂特性*控制，*制造出符合要求的晶体管，半导体设计外派，这是电路原理方面的原因。硅经过氧化所形成的二氧化硅性能稳定，能够作为半导体器件中所需的优良的绝缘膜使用，这是器件结构方面的原因。较关键的一点还是在于集成电路的平面工艺，硅更*实施氧化、光刻、扩散等工艺，更方便集成，其性能更*得到控制。因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识，对硅晶体管和集成电路工艺有了解后，半导体设计公司，会更*理解这个问题。

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中国半导体器件型号命名方法

半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：

*1部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管

*二部分：用汉语拼音字母表示半导体器

件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。