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激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精1确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成较小的光斑,热影响区较小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
激光雕刻
用激光雕刻刀作雕刻, 比用普通雕刻刀更方便, 更迅速。用普通雕刻刀在坚硬的材料上, 比如在花冈巖、钢板上作雕刻, 或者是在一些比较柔软的材料, 比如皮革上作雕刻, 就比较吃力, 刻一幅图案要花比较长的时间。如果使用激光雕刻则不同, 因为它是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料气化或发生颜色变化的化学反应,从而留下标记的一种雕刻方法。它根本就没有和材料接触,钣金加工哪里好, 材料硬或者柔软, 并不妨碍 雕刻 的速度。所以激光雕刻技术是激光加工的应用领域之一。 用这种雕刻刀作雕刻不管在坚硬的材料, 或者是在柔软的材料上雕刻, 刻划的速度一样。倘若与计算机相配合,钣金加工原理, 控制激光束移动, 雕刻工作还可以自动化。把要雕刻的图案放在光电扫描仪上, 扫描仪输出的讯号经过计算机处理后,南通钣金加工, 用来控制激光束的动作, 就可以自动地在木板上, 玻璃上, 皮革上按照我们的图样雕刻出来。同时, 聚焦起来的激光束很细, 相当于非常灵巧的雕刻刀, 雕刻的线条细,钣金加工厂, 图案上的细节也能够给雕刻出来。激光雕刻可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,这对产品的防伪有特殊的意义。激光雕刻巳发展至可实现亚微米雕刻,已广泛用于微电子工业和生物工程。