柔性电路板FPC低压注塑

柔性电路板FPC低压注塑

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，**的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC应用：
移动电话
着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

CD随身听
着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机
无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的**薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

较新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。


FPC前景：
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。


低压注塑工艺，由于低温低压、快速自化固化、耐高低温、防火阻燃、黏性强等**优点，越来越被普及在FPC软板上包覆应用。

出色的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。

低压注塑工艺材料的一个*到之处在于其改进了工艺。
传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。

低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。

低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了较低。

用于电子成型的封装材料（PA热熔胶,PA聚酰胺热熔胶）是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。**无毒**，可生物分解，可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性，并具有低温韧性，宽范围的工作温度以及**强的成型特性。

PA聚酰胺热熔胶产品：
THERMELT产品范围：
THERMELT181
THERMELT195
THERMELT867
THERMELT869
THERMELT865
THERMELT861
THERMELT858
THERMELT817
THERMELT866
THERMELT456
THERMELT870
THERMELT193
THERMELT816
THERMELT1564


TECHNOMELT产品范围：
TECHNOMELT PA 673
TECHNOMELT PA 678
TECHNOMELT PA 682
TECHNOMELT PA 687
TECHNOMELT PA 2692
TECHNOMELT PA 633
TECHNOMELT PA 638
TECHNOMELT PA 652
TECHNOMELT PA 657
TECHNOMELT PA 6208
TECHNOMELT PA 6208 黑色
TECHNOMELT PA 341
TECHNOMELT PA 641
TECHNOMELT PA 646
TECHNOMELT PA 2384
TECHNOMELT PA 649
TECHNOMELT PA 668
TECHNOMELT PA 6344
TECHNOMELT PA 653
TECHNOMELT PA 658
TECHNOMELT PA 668 CLEAR
TECHNOMELT TC 50
TECHNOMELT AS 8998
TECHNOMELT AS 5375