企豪电子 图 、软性线路板加工、软性线路板

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露 孔)

常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓'Access Hole'原文是指表层有了穿露孔，使外界能够'接近'表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

2、Acrylic 压克力

是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。

3、Adhesive 胶类或接着剂

能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 着力爪

中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。

5、Bandability 弯曲性，弯曲能力

为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，软性线路板加工，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 '弯曲性试验'。

6、Bonding Layer 结合层，接着层

常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层

软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的'压克力'层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种**的'外膜'特称为表护层或保护层。

8、Dynamic Flex(FPC)动态软板

指需做持续运动用途的软性电路板，软性线路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有'静态软板'(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。

9、Film Adhesive接着膜，黏合膜

指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。

10、Flexible Printed Circuit，FPC 软板

是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。

11、Flexural Failure 挠曲损坏

由于反复不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。

12、Kapton 聚亚醯胺软材

此为杜邦公司产品的商名，是一种'聚亚醯胺'薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板(FPC)的基材。

13、Membrane Switch 薄膜开关

以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体，广东软性线路板，采网印法将银胶(SilverPastes或称银浆)印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或 PCB 结合，成为'触控式'的开关或键盘。此种小型的'按键'器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为'薄膜开关'。

14、Polyester Films聚酯类薄片

简称PET薄片，较常见的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层，与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(MembraneCircuit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。

15、Polyimide (PI)聚亚醯胺

是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，较早是由法国'Rhone-Poulenc'公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是硬板及**级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是'聚醯并胺'。

16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作

某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产，如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便，完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本。

电气参数设计可控性

　 根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

　　2.7末端可整体锡焊

　　软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

　　2.8材料使用可选择

　　软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

　　2.9低成本

　　用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

　　1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工，且软性PCB的更换比较方便。

　　2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

　　3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。

　　2.10加工的连续性

　　由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

　　3．缺点

　　3.1一次性初始成本高

　　由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，尽量不采用。

　　3.2软性PCB的更改和修补比较困难

　　软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，软性线路板价格，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

　　3.3尺寸受限制

　　软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

　　3.4操作不当易损坏

　　装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。