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ASEMI整流桥模块原装进口，采用优质原材料要与DBC基板进行高温焊接，三相整流桥电路图，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6/℃，DBC约不5．6×10-6/℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2)DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、

桥堆，又名“整流桥”或者“整流桥堆”。主要分两大类：单相整流桥、三相整流桥。单相整流桥型号：KBPC、QL、QLF、BR。三相整流桥主要型号：SKBPC、SQL、SQLF、SBR。其电流从：5-300A，电压常规是600-1600V。

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