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负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

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pcb设计工艺规范（四）

整合元件值。作为设计师，你会选择一些元件值或高或低，但效能一样的分立元件。通过在较小的标准值范围内进行整合，可简化物料清单，耳机哪家好，并可能降低成本。如果你拥有基于首l选器件值的一系列pcb产品，耳机，那么从更长远角度来说，也更利于你做出正确的库存管理决策。

尽可能多地执行设计规则检查（drc）。尽管在pcb软件上运行drc功能只需花费很短时间，耳机多少钱，但在更复杂的设计环境中，只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键，通过执行drc可随时提示你那些较重要的布线。