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低温环氧胶受损怎么修复

　　低温环氧胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充。能有效降低，由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配，或外力造成的冲击。可以形成一致和无缺陷的底部填充层，受热时能疾速固化。

　　低温环氧胶受损怎么修复？

　　1.将底部和**部位置先预热1分钟，低温环氧胶水，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的低温环氧胶

　　2.抽入空气除去底层的已熔化的焊料碎细。

　　3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刀除掉固化的低温环氧胶残留物。

　　4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。

　　注意：修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。

低温环氧胶的特点

　　低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，专门用于LED透镜(硅胶透镜、PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜等)与基板(FR-4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶、不加热固化胶，低温环氧胶，又称为低温环氧胶。

　　LED灯条粘接的低温环氧胶主要特点

　　低温固化，典型固化条件：80摄氏度10-20分钟;

　　固化后，产品韧性;耐冲击性能好;

　　单组分，低粘度环氧胶，方便应用;低温储存，使用前必须常温放置一段时间;较长的工艺操作时间保证，常温放置3天没有明显变化;对某些塑料、金属、陶瓷等材质粘接性能非常好。

               

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