东莞兆科供应TIF100-35导热泥|导热粘土 生产厂

TIF ?100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上*特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其较软的特性。因为TIF?100-35比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
 
TIF?100-35的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
 
TIF?100-35的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
 
产品应用:
 
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
 
产品特性:
 
》良好的热传导率: 3.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用於点胶系统生产


                                    TIF? 100-35系列特性表
颜色	     蓝色      Visual	  击穿电压(T= 1mm 以上)	    >8000 VAC@1mmT	  ASTM D149
结构&成份	                     陶瓷填充硅橡胶                               **********
介电常数	                         5.5 MHz	                          ASTM D150
导热率	                                 3.5 W/mK	                          ASTM D5470
体积电阻率	                     7.8X1013 Ohm-cm	                          ASTM D257
防火等级	                          94V0	                                   E331100
使用温度范围	                        -20-200 ℃	                          **********
比重	                                 3.02 g/cc	                          ASTM D297
总质量损失 (TML)	                  0.55%	                                  ASTM E595

产品包装 / PACKAGE
罐装：
可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒

可在20公斤桶

如需不同罐装请与本公司联系。