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所谓知己知彼方能百战百胜,想要BGA焊锡破裂的问题,就必须要了解「应力来自何处?」才能对症下药避免或降低应力的影响,不解决应力问题,其他的努力都只能事倍功半,福田SMT打样,就像整治河水犯滥,福田SMT打样贴片,疏通永远比围堵来得有效。
应力又可以分为内应力及外应力两种,内应力属于潜变(creep)的长期信赖度问题,本文基本上不谈论内应力,而仅针对「外应力」来探讨。对于焊锡来说,应力其实无所不在,福田SMT打样,而应力对焊锡破裂的影响就是造成「板弯」,福田SMT打样价格,早期的时候电路板的厚度大概都设计在1.6mm以上,而且电子零件也还算大颗及强壮,对于PCBA组装所造成的弯曲应力也都还在可以承受的范围内,但随着手机的风行,电路板的厚度也越来越薄,而太簿的电路板只要稍微用点力就会被弯曲,再加上BGA的锡球直径也是越做越小,对于应力的承受能力也就越来越差。
对于应力的承受能力也就越来越差。