福田SMT打样,朗天动影 优质商家

 

所谓知己知彼方能百战百胜，想要BGA焊锡破裂的问题，就必须要了解「应力来自何处?」才能对症下药避免或降低应力的影响，不解决应力问题，其他的努力都只能事倍功半，福田SMT打样，就像整治河水犯滥，福田SMT打样贴片，疏通永远比围堵来得有效。

应力又可以分为内应力及外应力两种，内应力属于潜变(creep)的长期信赖度问题，本文基本上不谈论内应力，而仅针对「外应力」来探讨。对于焊锡来说，应力其实无所不在，福田SMT打样，而应力对焊锡破裂的影响就是造成「板弯」，福田SMT打样价格，早期的时候电路板的厚度大概都设计在1.6mm以上，而且电子零件也还算大颗及强壮，对于PCBA组装所造成的弯曲应力也都还在可以承受的范围内，但随着手机的风行，电路板的厚度也越来越薄，而太簿的电路板只要稍微用点力就会被弯曲，再加上BGA的锡球直径也是越做越小，对于应力的承受能力也就越来越差。

对于应力的承受能力也就越来越差。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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