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怎样检查PCB布线
该PCB板布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求,检查有几个方面:
(1)线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗),在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)对于关键的信号线是否采取了相当佳措施,如长度相当短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
(4)模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
(6)在PCB板上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上。
(7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外*造成短路。
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PCB化学银工艺优缺点
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点:
1.制程简单,适合无铅焊接,SMT.
2.表面非常平整
3.适合非常精细的线路。
4.成本低。
化学银的弱点:
1.存储条件要求高,*污染。
2.焊接强度*出现问题(微空洞问题)。
3.*出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
4.电测也是问题
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