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pcb电路板制作流程

原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，基板裁切机价格，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在*yi引脚.然后还要执行Report/Componen  Rule check 设置齐全要检查的规则，基板裁切机哪家好，并OK.至此，封装建立完毕。

正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，较后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，裁切机，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

  a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

  b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

  a.  水膜试验，要求≧15s； 

  b.  磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

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