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有铅锡膏如何选用

从化学稳定性方面来看，锡膏，63:37较科学的锡铅黄金比例，这个比例的锡膏，稳定性较好，性能各方面也是较好的。而其他规格的锡膏比例，则是国内企业为降低生产成本而研发出来的，较好的适应中国电子发展行情。

　　从使用效果来看，6337锡膏更易操作，焊接效果相对较好，而其他规格的锡膏要根据产品的实际情况来使用。

　　此外，即使是同一规格的有铅锡膏，随着锡膏生产厂家的不同，锡膏质量也会不一样的。哪款有铅锡膏好用，就数6337锡膏。当然没有ding好的锡膏，只有较适用的锡膏，因此在选择锡膏时要根据自己所做的电子产品来选择，适用才是良好的！

选择合适的锡膏要注意哪些问题

1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。

在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。

3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用KJRMA级。高可靠性产品、**和jun工产品可选择R级。PCB和存放时间长，废焊锡回收，表面严重氧化，就采用RA级，锡膏回收，焊后清洗。

4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。