产品规格: |
HC-RT212 |
产品数量: |
1.00 KG |
包装说明: |
25KG/桶 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
343 人 |
本页链接: |
http://liuwenxia.cn.b2b168.com/shop/supply/92675207.html |
深圳市鑫弘成电子有限公司
HC-RT212高导热电子硅灌封胶简介
HC-RT212加成型电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成,按质量比1:1均匀混合后,在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能,良好的导热、密封性能,耐老化,耐高低温,绝缘,耐电晕、抗漏电性能,并且对金属和非金属材料无腐蚀,可在-50℃-200℃的范围内长期使用,对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
特点
具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。 固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热性能。
应用
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器、发电机、LED电源、整流器、变压器等。
典型性能
产品名称
HC-RT212
固
化
前
外观
流淌状
颜色
A组分
白色/黑色
B组分
白色
粘度 (cps 25℃)
A组分
10000~12000
B组分
10000~12000
操
作
性
能
混合比例(重量比)
1:1
混合后粘度(25℃)
cps
10000~12000
可操作时间
min
60
25℃固化时间
min
240~360
80℃固化时间
min
20
固
化
后
硬度
Shore A
60±10
导热系数
W/m.k
1.2
介电强度
kV/mm
>25
体积电阻率
Ω·cm
1014
介电常数
1.2MHz
3.0~3.3
线膨胀系数
m/m.k
<10-4
阻燃等级
UL94 V-0
使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能**过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S**化合物
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物
3) 含炔烃及多乙烯基化合物
包装规格
20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG) 50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG)
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主要经营专业生产导热硅胶片,导热系数0.8--3.0,厚度为0.3---13MM产品主要用于LED光电照明,灯具照明,电源开关,通讯设备,电脑电子元件等相关产业。其作用于导热,抗震,填充,粘连及连接作用。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。