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晶体振荡器

　　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.

　　2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.

　　3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

　　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中*2脚是加电源的，注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 便携式显微镜检测电路板　1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%，专业供应disco电路板，

　　3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

　　2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]

覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、**多层发展。2000年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%已经发展到厚布占60%，薄布占40%　。电路板类型所占比例目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8个规格，较薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。

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