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较薄铜箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于较薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、**薄膜等。

箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.

禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，亳州铜箔，开拓进取”的企业精神，防静电地板接地铜箔，并以“现代化企业创**的品质，做专业的产品，尽满意的服务”的宗旨下，以市场为向导，赢得新老用户的一致**，以1流的产品质量，精心的服务和信誉，竭诚为国内外用户服务，欢迎同时欢迎国内外各商界朋友洽谈合作，共谋发展之路。

产品用途：

适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。

使用优点：

该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。

涂树脂铜箔 （简称RCC）  

国内又称为附树脂铜箔。中国台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不**过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，纳米碳铜箔胶带，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，铜箔纸，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。

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