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硅材料的分类

硅材料分类有多种分法，具体如下：

　　按纯度：工业硅、太阳能级硅、电子级硅；

　　按掺杂类型：本征硅、P型硅、N型硅；

　　按晶体：分为单晶硅、多晶硅、非晶硅；

　　硅材料，重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量较i大、应用较广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。

制备

结晶态硅材料的制备方法通常是先将硅石(SiO2)在电炉中高温还原为冶金级硅(纯度95%～99%)，然后将其变为硅的卤化物或氢化物，多晶硅锭铸造优质商家，经提纯，以制备纯度很高的硅多晶。包括硅多晶的西门子法制备、硅多晶的硅i烷法制备。在制造大多数半导体器件时，绍兴多晶硅锭铸造，用的硅材料不是硅多晶，多晶硅锭铸造厂家，而是高完整性的硅单晶。通常用直拉法或区熔法由硅多晶制得硅单晶。

世界上直拉硅单晶和区熔硅单晶的用量约为9：1，直拉硅主要用于集成电路和晶体管，其中用于集成电路的直拉硅单晶由于其有明确的规格，且其技术要求严格，成为单独一类称集成电路用硅单晶。区熔硅主要用于制作电力电子元件，纯度较高的区熔硅还用于射线探测器。硅单晶多年来一直围绕着纯度、物理性质的均匀性、结构完整性及降低成本这些问题而进行研究与开发。

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