巴中锡条回收厂家

常见无铅焊锡上锡不良缘由：无铅焊锡外表附有油脂、杂质；PC板制作过程中的打磨粒子留传在线路板外表，此为PC板厂的疑问；Silicon Oil,通常说模剂及润滑油中含有此种油类，很不简单彻底清洁洁净。所以在无铅焊锡电子零件的制作过程中，应尽量防止化学品含Silicon Oil。

其次，由于贮存时刻、环境或制程不妥，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗景象严峻。助焊剂运用条件调整不妥，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的要素之一，由于线路外表助焊剂散布数量的多寡受比重所影响。查看比重亦可排队因标签贴错，贮存条件不良等缘由而致使误用不妥助焊剂的可能性。无铅焊锡时刻或温度不行，通常无铅焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。

无铅焊锡上锡不良解决方案：用活性较强之助焊剂，但要注意其残留关于质量的影响；PCB先用强活性助焊剂进行喷锡工作，然后用水或溶剂清洁；用化学剂蚀刻后马上过锡；助焊剂自身污染，活性不行，或操作方法不对也要列入评价；延长过锡时刻及加强预热作用，也有助于氧化膜的去掉。