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摘要 : 导读:在ASEMI半导体满足你对晶圆的好奇心,全部术语就在这里(上),ASEMI半导体为大家介绍了将近50个晶圆的专业术语,一时间介绍太多怕大家接受不了,但是有好东西ASEMI半导体还是
导读:在ASEMI半导体满足你对晶圆较的好奇心,全部术语就在这里(上),ASEMI半导体为大家介绍了将近50个晶圆的专业术语,一时间介绍太多怕大家接受不了,但是有好东西ASEMI半导体还是毫不吝啬跟大家分享的,这不,又来啦~
凹槽 - 没有被完全清除的擦伤;手工印记 - 为区分不同的晶圆片而手工在背面做出的标记;雾度 - 晶圆片表面大量的缺陷,常常表现为晶圆片表面呈雾状;空穴 - 和正电荷类似,是由缺少价电子引起的;晶锭 - 由多晶或单晶形成的圆柱体,晶圆片由此切割而成;激光散射 - 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号;光刻 - 从掩膜到圆片转移的过程;局部光散射 - 晶圆片表面特征,例如小坑或擦伤导致光线散射,肖特基二极管,也称为光点缺陷。
批次 - 具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内;多数载流子 - 一种载流子,在半导体材料中起支配作用的空穴或电子;机械测试晶圆片 - 用于测试的晶圆片;微粗糙 - 小于100微米的表面粗糙部分;索指数 - 三个整数,用于确定某个并行面。这些整数是来自相同系统的基本向量;小条件或方向 - 确定晶圆片是否合格的允许条件;堆垛 - 晶圆片表面**过0.25毫米的缺陷;桔皮 - 可以用肉眼看到的粗糙表;颗粒 - 晶圆片上的细小物质;颗粒计算 - 用来测试晶圆片颗粒污染的测试工具;颗粒污染 - 晶圆片表面的颗粒。
深坑 - 一种晶圆片表面无法消除的缺陷;点缺陷 - 不纯净的晶缺陷;测试晶圆片 - 影印过程中用于颗粒计算、测量溶解度和检测金属污染的晶圆片;主定位边 - 晶圆片上较长的定位边;加工测试晶圆片 - 用于区域清洁过程中的晶圆片;糙度 - 晶圆片表面间隙很小的纹理;*二定位边 - 比主定位边小的定位边,它的位置决定了晶圆片的类型和晶向;局部表面 - 晶圆片前面上平行或垂直于主定位边方向的区域;表面纹理 - 晶圆片实际面与参考面的差异情况;测试晶圆片 - 用于生产中监测和测试的晶圆片;**部硅膜厚度 - **部硅层表面和氧化层表面间的距离;**部硅膜 - 生产半导体电路的硅层,位于绝缘层**部;总计指示剂数(TIR) - 晶圆片表面位面间的较短距离。
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摘要 : ASEMI快恢复与普通整流二极管的区别在哪? 普通整流二极管(如1N系列)的工作频率较低,肖特基二极管的用途,在3kHz以下,当工作于较高频率时,其正反向电压变化的时间慢于恢复时间,以胆机制造为例,因
ASEMI快恢复与普通整流二极管的区别在哪?
普通整流二极管(如1N系列)的工作频率较低,在3kHz以下,贴片二极管型号参数表,当工作于较高频率时,其正反向电压变化的时间慢于恢复时间,以胆机制造为例,因为其声音的频率范围是20Hz~20kHz,所以有许多工程师认为低频二极管整流,对胆机的音色发挥有不利的影响,采用快恢复二极管整流是一个不错的选择。
ASEMI**快恢复二极管选项必须了解的两大重要参数
ASEMI品牌**快恢复二极管参数两个方面:开关性能行业标准,被众多电源电器厂商认可,而反向恢复时间短,尤其ASEMI工厂生产的快恢复,反向恢复时间仅为35ns,尤为**这一点特别适合高频率整流。
ASEMI工程师专业解释反向恢复时间定义:从电物理现象来解释,导通状态向截止状态转变时,二极管在阻断反向电流之前需要首先释放上个周期存储的电荷,这个放电时间被称为反向恢复时间,反向恢复时间实际上是由电荷存储效应引起的.反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间。
ASEMI品牌快恢复二极管的种类繁多,在胆机整流中可根据电路的需要选择,由于晶体管和电子管不同,过载能力低,选择时要考虑留出较大的电流、电压富裕量,肖特基二极管,提高可靠性,而ASEMI工厂12年专业快恢复生产厂家,供应全系列快恢复产品,整流电流由5A-30A,反向耐压200V-600V,采用中国台湾进口冠魁生产设备,中国台湾健鼎一体化测试保证产品合格率100%,