速成电子【共同发展】_SMT电路板贴片焊接厂家

为完成PCB检测的要求，SMT电路板贴片焊接厂家，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，SMT电路板贴片焊接，都有助于确保较终组装和焊接板的可靠性。

然而，安徽SMT电路板贴片，即使这些努力将缺陷减到很小，仍然需要进行组装印制电路板的较终检测，这或许是较重要的，因为它是产品和整个过程评估的较终单元。

焊件表面应清洁

为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污，在焊接前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。

合适助焊剂

助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。