产品规格: | 不限 | 产品数量: | 9999.00 台 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
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激光开封机配备了**较新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机,软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。
红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。
人机界面
完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验, 可以保证直观而简易的进行编程。
激光开封应用
开封过程中不会损坏引线
由用户界面控制
去除树脂和塑料
去除单层
非化学处理
复杂形状开窗
表面处理
质量控制
打开IC
切割IC
波长 1064 nm
脉冲频率 1,6 kHz – 1 MHz
脉冲长度 4 - 200 ns
功率 20 W
刻蚀区域 110 x 110 mm
控制 CNC 控制
系统软件 Windows 7
测量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)
网络接口 具备
1)2012----半导体铜线的应用,开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。
2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度高的激光开封机系统。
3)2015----半导体银线的应用,推出SMART ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统。
4)2016----金属封装的应用,推出SMART ETCH III系列,功率20W / 50W可切换,更完善的软件和硬件系统。
机型:桌上分体机 / 立式一体机
激光器类型:光纤激光(进口),制冷方式-风冷
激光扫描头: 高速扫描头(进口)
激光波长:1064nm
输出功率:20W / 50W
开封速度:≥ 8000mm/s
实时操作模式,共焦和同轴: 同轴共焦:可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像
(影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步)
系 激光寿命:80000小时
大扫描尺寸:110mm x 110mm
安全等级:Class I
激光安全玻璃视窗:有可观察安全玻璃视窗,保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器:有
EMO EMO:紧急停止按钮
照相机:1000万以上彩色高清照相机
电脑:高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器:LCD 19
视觉系统与监控视觉系统为同一系统,实时显示于同一显示器,同一画面之上
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