四川pcb培训 全程小班授课

    目前像华为、中兴、展讯、海思、华三、联想、富士康、广达、思科、安费诺、英特尔等都有在使用芯禾的EDA的工具。我们还是要对国产软件保持信心，只有国内自行开发的软件工具才能掌握技术核心产权和**，才能避免被国外厂家卡脖子。再加上本土优势，在技术支持和服务响应方面肯定会更加顺畅和高效。感兴趣的朋友可以去申请一个免费试用版本，还是很方便的。

    综合对以上各种设计工具的分析我们可以发现，相比工具来说，更重要的是设计师的技术、思维、理念，以及持续学习的能力。因为任何的设计开发工具总是在不断的更新换代，我们不能以自己掌握了某一款工具而作为执业的资本，而是要掌握清晰、准确、高效、严谨的设计技术理念和思维方式，并持续的自我学习提升，这才是对于一个高水平设计师的核心要求。

    3. 您拥有十几年高密度PCB设计、SI/PI仿真以及PCB工程制造经验，到目前为止给您留下较深印象的是哪一个项目，谈谈印象深刻的缘由。

    从入行到现在，这十几年中做过的项目非常多，直接与间接参与的项目少说也有几千个，其实在每一次的技术革新进程中，都会出现一批很有挑战性的项目，例如DDR内存历次的更新换代所推动的核心系统设计技术升级，高速串行信号从5G、10G、28G、56Gbps的更新过程所推动的高速网络通讯等产品的产业升级等等。

    要说这其中印象较为深刻的，应该是前些年10G高速背板普及过程中的一批产品，当时正处于高速串行信号产业升级换代的关键节点，很多新产品都是采用的全新技术和系统设计，不管是对于SI仿真、PI仿真、还是高速PCB设计等环节都具有非常大的挑战。

    其中较具代表性的应数我国的天河一号**级计算机的系统设计项目，该机型曾连续稳居世界**算**名多年，为了完成该项目的系统设计，汉普在SI仿真分析和PCB设计与制造环节都做出了大量的投入，通过与客户的紧密合作，以及PCB制造单位的协同技术攻关，较终顺利完成了研发设计，整个系统设计开发与制造调试一次成功，为我国的**算事业发展做出了**的贡献。

类似的典型技术突破项目还有很多，例如在近些年，汉普陆续完成了100G高速骨干网通讯产品，ATE半导体测试领域，现代大型医疗检测设备、**舰船、航空**等领域，以及大数据中心，商用服务器，高速数据加速卡等等系列高端产品的设计开发。可以说每一款产品都代表了特定行业中的技术成员地位。

    4. 能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。

    其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

    如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：

    1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。

    电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

    2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。

    其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。

    3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

    目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。

    4：其他还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求，感兴趣的朋友可以做下深入学习研究，在此就不做展开了。

    至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。

    俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到**、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。

    近期一直在做嵌入式系统，画原理图。较后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此把在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。 

    往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢？检查原理图需要注意哪些地方呢?下面听我根据我的经验一一道来。 

1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误： 

    当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致较后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。 

    所以，检查与原理图**定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中！ 

2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错： 

    这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊？” 

3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确(重点)： 

    一般容易出现的错误有： 

    (1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。 

    (2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。 

    (3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。 

4. 检测各芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X： 

    芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。 

    是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。 

5. 检测所有的外接电容、电感、电阻的取值是否有根据，而不是随意取值： 

    其实新手在画原理图时，时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值，这时千万不要随意取值，往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的，有的datasheet上也给出了典型参考电路，或者一些电阻电容的计算公式，只要你足够细心，大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的，可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接，参考一下。总之，不要随意设置这些取值。 

6. 检查所有芯片供电端是否加了电容滤波： 

    电源端的电容滤波的重要性就不用我多说了，其实做过硬件的人都应该知道。一般情况下，电路电源输入端会引进一些纹波，为了防止这些纹波对芯片的逻辑造成太大的影响，往往需要在芯片供电端旁边加上一些0.1uf之类的电容，起到一些滤波效果，检查电路原理图时，你可以仔细观察一下是否在必要地芯片电源端加上了这样的滤波电路呢？ 

7. 检测系统所有的接口电路： 

    接口电路一般包括系统的输入和输出，需要检查输入是否有应有的保护等，输出是否有足够的驱动能力等 

    输入保护一般有：反冲电流保护、光耦隔离、过压保护等等。 

    输出驱动能力不足的需要加上一些上拉电阻提高驱动能力。 

8. 检查各个芯片是否有上电、复位的先后顺序要求，若有要求，则需要设计相应的时延电路： 

    例如我项目中使用的DM6467芯片，对供电电压的上电有先后顺序要求，必须先给1.2V电源端供电，然后给1.8V电源端供电，较后给3.3V电源端供电。因此，我们将电源芯片产生的三种电压通过一个时延芯片的处理(其实也可以使用一个三极管，利用钳位电压)，然后再依次输送到主芯片中。 

9. 检查各个芯片的地，该接模拟地的接模拟地，该接数字地的是否接的数字地，数字地与模拟地之间是否隔开： 

    一般处理模拟信号的芯片有：传感器芯片、模拟信号采集芯片、AD转换芯片、功放芯片、滤波芯片、载波芯片、DA转换芯片、模拟信号输出芯片等等，往往只有当系统中存在这些处理模拟信号的芯片或者电路时才会涉及模拟地和数字地。 

    一般芯片的接地脚该连接模拟地还是数字地在芯片手册中都有说明，按照datasheet上连接就可以了。 

10. 观察各个模块是否有更优的解决方案(可选)： 

    其实，刚刚设计原理图初稿时，往往没有想那么多，当整个系统成型后，你往往会发现其实很多地方是可以改进可以优化的。我们项目中的电源模块前前后后改版了4次，每过一段时间往往又发现了更好的解决方案，现在的电源方案又简洁又实用，效果也高很多，我想这就是不断改进不断优化的好处吧~