祺强pcb打样 电路板快速打样_不收加急费

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    深圳pcb加急打样阻焊层涂覆后，暴露的铜表面通常需要进行处理以保证长期的可焊性。较通用的方法是用锡/铅焊料涂覆在电路板上暴露的铜区域，较常用的是将电路板浸人熔化的焊料中，然后采用高压热空气吹去过剩的焊料，因此叫作“热风整平”，或缩写为HASL。

    深圳pcb加急打样其他可以采用或正在用的可焊性保护层包括**涂层(经常叫作**可焊性保护层或OSP)、锡和贵金属如金和钯。可以用浸涂(对于前者)或者电镀(对于后者)完成涂覆。

    深圳pcb加急打样可焊性镀层

    边缘插卡接触是电路板到下一级或系统级板互连的方便方法。电镀边缘插卡电路包括以下几种简单的步骤。深圳pcb加急打样首先用合适的“电镀胶带”掩蔽住接触点以上区域，如果使用耐蚀金属，则用适当的（即一种不对铜起腐蚀作用的）化学法除去；在暴露的铜上面先镀一层镍，然后通常再镀金。镍的作用是作为阻挡层，防止铜向金扩散;镍也作为一种接触点，因为铜和金两者都是比较软的金属，并且容易磨损。

    PCB打样厂家哪家好？哪家好，这个真不好说，具体的要根据自身的需求来决定的，要看看你的工艺的要求，产品的数量等相关的数据来选择pcb厂家，一定要选择适合自己的才是比较好的。

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