即墨锯床下料加工_圆钢锯床下料加工_昊炬机械(优质商家)

工艺基准　　零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。

 （1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。

 （2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，圆钢锯床下料加工，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。

 （3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，求购锯床下料加工，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），即墨锯床下料加工，在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。

国家通过的《装备制造业调整与振兴规划》，提出依托高速铁路、煤矿与金属矿采掘、基础设施、科技重大专项等**领域重点工程，振兴装备制造业;抓住九大产业重点项目，大型锯床下料加工，实施装备自主化;提升四大配套产品制造水平。政策措施包括加强投资项目的设备采购管理、鼓励使用国产首台套装备、推进企业兼并重组等。上述领域涉及了经济建设中的关键部门，也是我国机械行业发展中亟待突破的领域，尤其是数控机床和矿用机械长期以来一直是我国制造领域的薄弱环节，与国外先进水平有明显的差距。

 1959年，Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世，其后开发出尺寸为50～500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～12μm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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