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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
铜钨合金主要应用于:1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,高耐磨钨铜板,有效节约。2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,耐磨损钨铜板,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料 。
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钨铜合金钨粉的粒径及粒径组成对溶渗具有显著的影响,粒径过粗会造成生坯孔隙不均匀,导致铜的富集;过细则容易发生颗粒团聚,钨骨架中的通道易闭合或堵塞,造成铜液难以渗入,在产品中留有空隙,造成成品钨铜分布的不均匀。
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钨铜合金工艺:钨、钼骨架熔渗法先将钨粉或钼粉压制成型,并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架,然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比,钨铜板,具有质量小,加工容易,线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜,但比一些耐热材料要好,超硬钨铜板,因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差,尤其是制备低铜含量的钼铜时,熔渗后材料的致密度偏低,导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求,其应用受到限制 。