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锡膏和松香对电烙铁作用/锡膏
焊电路板较好是带着松香焊,因为松香是助焊剂。但不能太多,有一点就行,初学维修都会掌握不好分寸,经常焊一焊就好了,锡点不能大,也不能太小,多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子,个别用人工补焊,补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看,但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊,也叫做波峰焊,又快又好,但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到,具有腐蚀性,一般只用松香就行了,松香作用是析出焊锡中氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡流动性。电子元件一般都是上好锡,如果生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁,如果焊锡发粘要再蘸点松香,焊锡凝固前不要移动元件。
焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右,35um以下及以上部分各占20%左右;
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的较大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
B-1、根据“*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
B-3、当使用针点点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关*曾做过相关的实验,现摘抄其较终实验结果如下表供参考:
从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。