AOI检测系统 检测提供出色的像素级校正解决方案

在印制板制造工艺中，较典型的是利用AOI自动光学检测仪系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或度双面板表面质量的检查。

一．AOI自动光学检测仪用于PCB底片的检查

AOI自动光学检测仪系统的设计是根据底片检查工艺特性，采用透射的模式即将需要检查的底片放置在玻璃桌台上，而不采用抽真空台面，而是通过玻璃桌面的下的光束透过玻璃进行对底片的扫描来检查底片相应位置上的缺陷。
 
 使用AOI自动光学检测仪对底片进行表面质量的检查，为更加清晰的将印制板表面缺陷呈现出来，对该系统的放大装置作了很大的改进，达到了既是印制板表面的很小的缺陷都能检查出来。
  
 当在印制板生产过程中使用该AOI自动光学检测仪系统时，就能将印制板面的5um和5um以下的缺陷检查出来，并且能够适当的区别错误的真假，就是采用高级的识别系统大大的减少故障缺陷的发生。

另外,*产生错误的是由于光具表面银粒子无，再通过AOI自动光学检测仪的反射模式，特别是焦点不是在光具银乳胶膜上，就很*出现假的读出。而表面无的粒子致使真空度下降。这些粒子是甲基丙烯酸树脂，直径大约7微米，它能够使光发出散光。

如果AOI自动光学检测仪是开始并记录应该发现的缺陷，一的其缺陷的尺寸应比10微米要大，这样用它来检查就能解决所存在的质量问题，而且还有可能解决对精细导线（S/L=30/50微米）的检查。

AOI自动光学检测仪的弱点

在反射模式将白色的纸放置在光具（底片）之下,介于光具透明和不透明范围之间，以提高其对比度。经过交替的变换达到或接近所使用的标准的AOI自动光学检测仪系统。这种方法不是通用的的，更多的倾向是由于微小的划伤，才会出现假的缺陷报告。

对于有阻抗要求的导线宽度公差控制不会比5-10微米变化更大是可能的。而AOI的灵敏度不会记录这样的线宽变化。检查光具（即底片）通常应该在清洁的、黄光室内进行，不建议到AOI自动光学检测仪作业区进行检查，应此区域清洁度不够。因此，实际上AOI自动光学检测仪不是检查内层或外层的光具膜的机器。.

为什么要使用AOI自动光学检测仪检测玻璃底版？

AOI自动光学检测仪实际上也可以检验玻璃底版的图像质量，即玻璃上镀铬膜。这些底版通常制作和检验是通过转包公司再送交PWB制造厂的。典型的要求就是底版上的缺陷的尺寸在5微米或更大些。许多使用玻璃底版的用户也使用检查玻璃的工具进行检查，以使用的寿命。但使用玻璃底版也很贵。

玻璃底版至少要曝光百次以上，较典型的次数为200-500次，就必须使用AOI自动光学检测仪对玻璃底版图像进行质量检查，还可以通过曝光试验，如底版的图像好就可以接着使用，或者进行修整。

AOI自动光学检测仪在其它方面的应用也比较多，特别是对度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI自动光学检测仪很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。

AOI自动光学检测仪（ALD510）

AOI自动光学检测仪（AOI-AutomatedOpticalInspection）是应用于表面贴装（SMT-SurfaceMountedTechnology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. ALD510应用用范畴： SMT炉后检测、红胶溢胶检测、AI波峰焊后检测、铆钉装配检测、键盘字符检测、色环电阻检测 ALD510应用能力： 编程速度： 1、3000个点的PCBA采用手动编程只需50分钟即可完成 2、若元件库建立完整，使用CADDATA导入即可完成自动编程 3、ALD510还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能） 检测速度： 1、检测一块电脑主板的时间约为15秒 2、检测一块手机主板的时间约为3秒 3、平均每秒处理检测点180个 AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数 检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等 检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） 检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配） 较小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchIC PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)