广州pcb抄板批发品牌

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项

　1. 过孔与焊盘：

　　过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

　　2. 单面焊盘：

　　不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

　　3. 文字要求：

　　字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

　　4. 阻焊绿油要求：

　　A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

　　B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（**层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom  Solder  Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top  Solder  Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

　　C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

　　5. 铺铜区要求：

　　大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane  SetTIngs中的

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：

　　(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。

　　6. 外形的表达方式：

　　外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，较好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，较小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注较终外形的公差范围。

　　7. 焊盘上开长孔的表达方式：

　　应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

　　8. 金属化孔与非金属化孔的表达：

　　一般没有作任何说明的通层（MulTIlayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

　　plated

　　No plated

　　No plated

　　9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

　　一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。

　　10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。

　　11.钻孔孔径的设置与焊盘较小值的关系：

　　一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。

　　X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，较小值0.3mm)。

　　d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil）

　　D：焊盘外径

　　δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度

　　过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。

　　12．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。

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　四层PCB板快速抄板技巧

　　经过拆原件、磨板等基础扎板前期准备工作后。再按如下步骤进行：

　　1、扫描**层板保存图片，起名字为tc.jpg ，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　2、扫描底层板保存图片起名字为bc.jpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　3、把中间层1用粗砂纸磨出来漏出铜皮，弄干净后扫描图起名字为tt.jpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为btjpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（ 选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看而且多张图很容易上下对齐） ，这里建议将底层图做水平镜像使**底图是方向一致上下定位孔一致。较后把每张图分别存成BMP文件比如：

　　top，bmp bottom.bmp mid1.bmp mid2.bmp。这里主意不需要把图片裁剪得正好较好留些富裕，基本上只要把图片调水平就完事了。

　　6、打开彩色抄板软件，从主 菜单文 件-打 开 E M P文件， 选to p b m p文 件打开。

　　7、设置好DPI后，就可以护**层图了，先把层选到**层，然后开始放元件、过孔、导线等。

　　8、**层把所有东西放完后，保存临时文件（ 说明书和帮助中都有是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选） ，起名字为top-1.dpb （中目不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb，top-2.dpb 这样避免电脑故障原因破坏了较后一个文件但此**个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议看个人爱好了）。

　　9、关闭当前图片窗口（注意，一 次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

　　10、从主菜单文件-打开BMP文件，选底层图bottom.bmp ，然后打开临时文件top-1.dpb ，这时会发现**层画好的图和底层背长图没有对齐按CtrIA组合键，把所有放好的图元选中按键盘上的上、下左、右光标键或2.4.6.8数字键整体移动选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层开是走底层线、焊盘、填充等等如果**层的线挡住了底层，怎么办呢？ 很简单可从主菜单“选项“ 中选“层颜色设置” **层的勾点掉就可以了，同样**层丝印也可关闭。把完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb 或保存PCB文件为bottom-1.pcb 这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

　　11、同样中间层的扎板过程也是一样的重复步骤9~10 ，较后输出的PCB文件就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。