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电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将较终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；

2. 邻近的主电源层和地层要保持较小间距，以提供较大的耦合电容；

下面列出从单层板到八层板的叠层：

1单面板和双面板的叠层

　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越**。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，较简单的方法是减小关键信号的回路面积。

　　关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

　　单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中：

1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并较小化线的长度总和；

2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积较小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。

3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，*尽量宽些。这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。

2四层板的叠层

　　推荐叠层方式：

2.1 SIG－GND（PWR）－PWR （GND）－SIG；

2.2 GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND；

　　对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。

　　对于**种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意：地层放在信号较密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。

　　对于*二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看，这是现有的较佳4层PCB结构。主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。